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高飛捷植物L(fēng)ED光源哪家好

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-13 點(diǎn)擊量：2837

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng )新能力，

金線(xiàn)明顯發(fā)黑，通過(guò)顯微鏡觀(guān)察發(fā)現金線(xiàn)碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動(dòng)電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對LED光源及驅動(dòng)的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

植物L(fēng)ED光源

高飛捷科技應用倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線(xiàn)封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

片發(fā)光二極管。但兩者之間的區別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù)，將普通的發(fā)光二極管封裝在一個(gè)面積微小的平面內，因此稱(chēng)為面光源。與點(diǎn)光源相比，在同等瓦數情況下，面光源發(fā)光面面積比點(diǎn)光源發(fā)光面面積縮小范圍高飛捷植物L(fēng)ED光源哪家好植物L(fēng)ED光源

5. COB內部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產(chǎn)品

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會(huì )使丈量結果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設計倒裝COB光源燈具時(shí)。植物L(fēng)ED光源

現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規范，MCOB