對于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議光源燈珠答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝光源燈珠

但隨著(zhù)LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線(xiàn)照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過(guò)LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專(zhuān)業(yè)制造商與終端用戶(hù)所注意。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。

目前LED光源燈珠芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派，不同的技術(shù)光源燈珠對應不同的應用，都有其獨特之處。

在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。

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光源燈珠進(jìn)一步地，所述導電線(xiàn)為金線(xiàn)或者鋁線(xiàn)。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的COB光源制作方法，通過(guò)在基板上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。，這樣使得圍壩的總高度增加光源燈珠，避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導致熒光膠開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長(cháng)時(shí)間使用時(shí)會(huì )產(chǎn)生較高的溫度，導致熒光膠開(kāi)裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問(wèn)題。