小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì )吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會(huì )導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì )吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
COB光源免驅動(dòng)本發(fā)明涉及
COB光源的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是
COB光源制作方法。背景技術(shù)：
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)
COB光源免驅動(dòng)
，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
COB光源免驅動(dòng)2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)
COB光源可應用的范圍很廣。
，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)；
COB光源免驅動(dòng)正裝結構由于p，n電極在LEDCOB光源免驅動(dòng)同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而COB光源免驅動(dòng)垂直結構則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，COB光源免驅動(dòng)可以達到很高的電流密度和均勻度。
此外，材料、制造設備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升，顯現出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
