便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線(xiàn)或金線(xiàn)連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護內部芯線(xiàn)的作用，最后安裝外殼，所以L(fǎng)ED燈的抗震性能好。高密度LED2)采用ASM的焊線(xiàn)設備將晶片11與基板12過(guò)導電線(xiàn)13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現導通，焊接完成后，對產(chǎn)品進(jìn)行檢測，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線(xiàn)13處于第一層圍壩14所包圍的區域內，將設置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出高密度LED

其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。。當然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15，將設置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實(shí)際需要，可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數更多，使得整體圍壩的高度更高，設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備，而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設備等；高密度LED3光品質(zhì)優(yōu)勢傳統SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題高密度LED

最后是結合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。

。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

高密度LED同時(shí)尺寸不統一，加工需求、客戶(hù)需求不一樣，導致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。高密度LED

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。